關于銅鎳合金靶材性能，制備方法及其應用介紹

日期：2022-07-25 瀏覽：1222

銅鎳合金靶材是由銅和鎳兩種金屬按照一定比例熔合而成的材料，主要用于濺射沉積薄膜。這種靶材的特點是具有良好的耐腐蝕性能，同時具有優良的機械性能，包括焊接性能、中高強度等。銅鎳合金靶材在半導體集成電路（VLSI）、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都有廣泛的應用。我們提供多種常用比例，如Ni-10Cu wt%、Ni-20Cu wt%、Ni-30Cu wt%等。這些比例的不同會影響材料的熱塑性、強度和硬度等物理性質。

銅鎳合金靶材

銅鎳合金靶材特征

銅鎳合金靶材形狀：平面靶、異型定制

銅鎳合金靶材純度：4N

銅鎳合金靶材尺寸：按圖紙加工或其他者定制

我們還可以提供銅鎳合金顆粒、銅鎳合金棒、銅鎳合金片等。

銅鎳合金靶材實物圖

銅鎳合金靶材制備工藝

將銅鎳合金鑄錠均勻化退火處理，均勻化溫度為1500～1650℃，保溫時間1～2h；

將退火后的銅鎳合金鑄錠進行擠壓設備下熱擠壓成型，擠壓錠的加熱溫度為900～1000℃，冷卻方式為水冷，得到銅鎳合金擠壓毛坯；

將所銅鎳合金擠壓毛坯冷軋成型，軋制道次為2～5次，單道次軋制厚度為1～5mm；

將銅鎳合金擠壓毛坯在熱處理爐中進行退火處理，退火溫度為900～1100℃，保溫時間為1～3h，冷卻方式為出爐空冷，得到銅鎳合金毛坯靶；

將銅鎳合金毛坯靶機加工后得到所需尺寸的銅鎳合金靶材。

銅鎳合金靶材成分表

上圖是銅鎳合金靶材的微觀結構圖。

銅鎳合金靶材應用

半導體行業：銅鎳合金靶材在半導體芯片制造過程中，用于形成導電線路和互聯結構，提高芯片的性能和可靠性。

光學領域：銅鎳合金靶材在光學元件鍍膜中，可以提供高反射率和良好耐腐蝕性的薄膜，應用于激光器、光纖、光學傳感器等。

電子工業：銅鎳合金靶材在電子元器件制造中，可以提供高導電性和良好焊接性的表面涂層，應用于電阻、電容、電感等。

銅鎳合金其他應用

航空航天領域：常被用于制造飛機發動機部件、航空艙壁和導航設備等。

電子產品制造：具有良好的導電性能，常被用于制造電子產品中的導線、觸摸屏和連接器等。

化工領域：對腐蝕的抵抗能力較強，常被用于化工管道、儲罐和閥門等設備。

石油和天然氣行業：具有優異的耐腐蝕性能和高強度特性，因此常被用于煉油裝置和海底管道等領域。

關于銅鎳合金靶材性能，制備方法及其應用介紹

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